坊间对红外LED的认知与运用有一些误区，其中较重要的是：
一、对散热的重要性比较忽视：我们常见使用太小的散热片或根本没使用散热片的情况出现。要知道：散热不良会造成芯片工作温度高而产生红外波长飘升和光电转换效率降低的结果。波长飘高，超过850nm后，造成摄像机CCD对光线感应变差，也就是夜视效果变差。光电转换效率低就是亮度不够。往往几毛钱的散热片会产生小兵立大功的大效果。
二、错误的以手触摸来测试温度：经常有人被自己吓了一跳，因为人手放在超过摄氏44度的外壳(或散热体)上，不到2-3秒就不能忍受了，因此觉得“太热”，其实，这温度并不高，完全不会伤害电子元器件的正常工作。况且外壳(或散热体)的温度越高就说明了：“热”导出越良好。“能量是不灭的”---设想：外壳(或散热体)不热，这“热”到那儿去了?热停留在芯片上导不出，就造成芯片在高温下工作，夜视效果就差，光衰就大，寿命就短。
三、认为较大芯片就一定比较小芯片“亮”：因此常盲目指定要求用大尺寸芯片的LED。要知道：亮度取决于电流，电流能用多大?取决于散热的处理，也就是：散热决定了电流进而决定了亮度，而非芯片的尺寸决定亮度。理论上，相同品牌芯片不论尺寸大小，若电流、电压相同(功率相同)，产生的热量就同，问题在：相同的热量是散在多大面积上?散在针孔般大小的面积上与散在巴掌般大小的面积上，其散热处理的难度就大大不同了。在处理散热上，各家由于技术不同，设备不同，散热材料不同，因此，各家能在多大面积上处理掉相同的“热“的能力就不同。
举例而言：若提供1.2A的电流在晶元28mil芯片和42mil芯片上，其电压略同(1.7V左右)，所以功率略同(约2W)，当然产生的热量也略同，问题是：把这2W的热量散在42mil芯片的面积上，比较容易处理，散在28mil芯片上就难了些。使用传统银胶来“固晶”的封装方法，其热阻一般为20°C-30°C/W，使用共晶技术封装，其热阻一般为6°C-10°C/W，这说明散热效果截然不同。以上两者能使用的驱动电流就大大不同了，亮度也就相差很大了。
当然，用先进的散热技术而选用小芯片封装、大电流驱动的方法也有限度，若将上述2W的热量放在10mil芯片的面积上，即使以共晶制程封装，目前也难顺利完整的把热导出。期盼未来在散热技术、材料更进步后，或许能实现使用更小芯片，价格更低，但夜视效果依旧的更先进的红外LED。
综上所述：大尺寸芯片的夜视效果未必比小尺寸芯片的强，端视散热处理的好坏来决定。因此，共晶制程的封装技术便是目前性价比进步的重要手段之一，也应是未来的趋势。
